举办周期：一年一届

首届举办： -

举办展馆： 成都世纪城新国际会展中心

会展规模：4.5万平方米

媒体宣传： -

会展主办方： 亚洲高新技术产业联盟 中国国际机械行业协会 四川省通信学会 重庆市电子学会 重庆市电子电路制造行业协会 深圳市半导体产业发展促进会

CWGCE2024背景：

市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位大力支持下，由成渝集成电路产教融合发展联盟、四川省集成电路产业联盟、深圳市半导体产业发展促进会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位联合的2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE），将以“西部‘芯’机遇   共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2022年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

展品范围

1.半导体设计、封测、制造产厂商；

2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；

4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；

5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；

6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；

7.二手设备专区；

8.半导体分立器件产品与应用技术等；

9.半导体光电器件；

10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。

 

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