举办周期：一年一届

首届举办： -

举办展馆： 中国光谷科技会展中心

会展规模：30000

媒体宣传： http://www.whiie-expo.com/

会展主办方： 沃森展览集团联合电子行业协会

随着全球半导体和电子技术的迅猛发展，中西部地区正迎来一场行业盛会。2025年5月15日至17日，武汉国际半导体产业与电子技术博览会（简称OVC 2025）将在中国光谷科技会展中心盛大开幕，为中西部地区的电子工程师和专业人士提供一个技术交流和商业合作的平台。

 

本届博览会将集中展示集成电路、电子元器件、半导体/芯片、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、半导体制造装备、智能硬件、生产设备和行业解决方案等多个领域的最新技术和产品。这不仅是一个展示和交流的舞台，更是一个推动中西部地区电子信息产业发展的重要契机。 

OVC 2025预计将吸引国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业的数万名专业工程师和采购商。组委会表示，他们将致力于服务湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等中西部地区，为这些地区的电子工程师提供一个技术交流的平台，促进区域经济的发展和产业升级。

IC设计区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

电子元器件区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

连接器/线束加工区：
连接器、接插件、线缆、线束、配线器材、线束加工设备；

集成电路制造区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

封装测试区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

设备制造区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

智慧电源区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

会猫网服务热线：021-51873625 13301985607

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