举办周期：一年一届

首届举办： 2017年

举办展馆： 北京亦创国际会展中心

会展规模：59000平方米

媒体宣传： http://www.bjbdtexpo.com/

会展主办方： 中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国科学技术部 中国半导体行业协会

“2020中国（北京）国际半导体博览会”将于2020年6月27-29日在北京亦创国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2020中国（北京）国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。

【日程安排】

报到布展：2020年6月28-29日（9：00—17：00）
开幕时间：2020年6月30日（9：00）
展出时间：2020年6月30日-7月2日（9：00—16：30）
闭幕时间：2020年7月2日（16：30）

【收费标准】

展位类别	标准展位	双开展位	特装展位
国内企业	16800￥/9㎡	18800￥/9㎡	1700￥/㎡
外资企业	21800￥/9㎡	23800￥/9㎡	2100￥/㎡
1、标准展位9m²(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。 2、光地（不低于36m²起租）；配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。

大会会刊及广告

封 面	封 底	封 二	封 三	内彩页	跨彩页	黑白内页
18000￥	12000￥	8000￥	7000￥	5000￥	5000￥	3000￥
参观卷：30000￥/2万张		胸卡：20000￥/1万个		手提袋：40000￥/10000个
吊带：50000￥/3万个		（其它广告备索）

IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

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