举办周期:一年一届
首届举办: 2012年
举办展馆: 深圳会展中心
会展规模:37500平方米
媒体宣传: http://www.cieeie.com/
会展主办方: 深圳市人民政府
第五届深圳国际智能装备产业博览会暨第八届深圳国际电子装备产业博览会(简称EeIE2019)是“中国制造2025”深圳行动计划重点项目之一,是电子智能制造产业链完备的专业性展览会。本届展会将以“智能改变未来,产业促进发展”为主题,定位于创新型、专业性和国际化,展会突出智能自动化设备、机器人、SMT、机器视觉、激光及3D打印、特种装备等展览主题,以打造全球智能装备领域第一展会平台为目标。
展会时间:2019年7月25-27日
展会地点: 深圳市会展中心2、3、4、5号馆
国际机器人及自动化设备
工业机器人:
焊接机器人、喷涂机器人、码垛机器人、搬运机器人(AGV小车)、装配机器人、直角坐标机器人、其他工业机器人等、机器人集成应用方案、机器人工作站、机器人仿真、智能生产线等。
核心部件:
控制器、减速机、伺服电机、步进电机、直线电机、检测设备、焊割设备、喷涂装备、搬运装备、专用电线电缆、传感器、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联轴器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、工业开关、嵌入式系统、、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、测试系统、监控软件、相关软件等。
机器视觉:
工业相机、光源、工业镜头、板卡、机器视觉集成、图像处理系统、软件及机器视觉系统等。
SMT设备
SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备,超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备,半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备,电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备,试验与检测设备,电子制造环境净化与水,气处理技术、纯化技术工程设备,SMT周边技术与器件,整机装联及设备。
特种装备
无人机、气动/结构/总体/设计/材料类、控制、导航类、任务载荷类。
PCB设计及方案开发、动作识别技术及设备、触觉交互、语音识别系统、无声语音(默读)识别、眼动跟踪、电触觉刺激、仿生幻影成像与全息技术等。
智能装备
智能穿戴及智能硬件产品、智能设备配件、平台及方案、人机交互
智能集成:云数据储存平台、云端数据处理系统、大数据储存及分析系统
半导体制造及设备
封装设备、芯片生产技术及代工、测量与检测设备、点胶机、固晶机、焊线机、贴片胶、上料板等。
打标机、雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光划片机及各类3D打印设备。
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举办周期:一年一届
首届举办: 2012年
举办展馆: 深圳会展中心
会展规模:37500平方米
媒体宣传: http://www.cieeie.com/
会展主办方: 深圳市人民政府
2018-11-07
活动申请:
会议室区域的各类活动(包括商贸洽谈会、技术交流会、高峰论坛等)均按时段管理,展商须提前向组委会申报具体方案,经组委会批准后在规定的时段进行。
标准展位配置:
三面围板、中文楣板、两盏射灯、一个电源插座(限定功率500W)、地毯、一张咨询桌、一个纸篓、两把椅子(空地和特装展位不含以上配置)、会场保安及清洁。参展商可在此标准配置的基础上,向展会指定主场承建商申请更高标准的展台升级配置,所增加的费用由展商自行向主场承建商支付。
特装展位搭建:
特装展位由展商指定搭建商自行设计及搭建展台,且展台搭建方案包括设计方案、搭建材料线路图等资料须在规定日期前(详见展商手册具体规定)递交至组委会指定主场承建商以便获得消防和组委会批准后方可进场施工;有关费用如电源费、场地管理费等由展商另行申报及缴纳,特装展位的价格不含此类费用。为保证展会整体效果和消防安全,组委会有权对现场展位进行必要调整。
音响控制:
为了保证展示效果,展览期间所有展位内音响音量必须控制在70分贝以内(活动时不超过85分贝),扬声器必须朝向展台内部,若影响到周围其他展位,组委会将采取措施加以纠正。
运输管理:
各展位的物流通道已被规划。运货车辆到达展馆后,应按照排定的进场顺序及指定的运输通道进入指定的卸货位置卸载,待命车辆需停放至指定停车位置。
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