举办周期：一年一届

首届举办： -

举办展馆： 广州保利世贸博览馆

会展规模：20000

媒体宣传： http://www.powersemi-expo.com/category/2.html

会展主办方： 深圳新芯能展览有限公司

亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会（APSME 2025）将于2025年11月20日至22日，在广州保利世贸博览馆（PWTC Expo）盛大开启。这场专注于功率半导体领域的专业展会，旨在汇聚全球行业先锋，共襄行业创新融合，引领科技突破。

 

APSME 2025由深圳新芯能展览有限公司与广州嘉实沃森展览有限公司联袂半导体行业组织共同主办，将集中展示导体器件、功率模块、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

展示范围：

▶ 功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二极管、晶体管和晶闸管；
▶ 第三代半导体材料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、砷化镓、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体材料;
▶ 功率半导体设备及零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等；
▶ 功率半导体测试/检测设备：动态参数测试设备、静态参数测试设备 、功率循环测试设备、功率半导体器件可靠性试验、恒温恒湿试验箱、X射线三维检测设备等；
▶ 设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless 厂等;
▶ 封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY 缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试；
▶ 散热管理：热管理材料产业链如导热界面材料、碳纳米材料如石墨烯、碳纳米管；高导热封装材料（氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅）以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄热材料（相变材料），热电制冷器件（TEC）、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。同期举办的第三代功率半导体器件及应用技术展览会将进一步完善展会的专业度和覆盖面。APSME 2025致力于为功率半导体全产业链提供一个一站式的创新展示、采购及技术交流平台。

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