举办周期：一年一届

首届举办： -

举办展馆： 宁波国际会议展览中心

会展规模：-

媒体宣传： -

会展主办方： 国家半导体照明工程研发及产业联盟 （拟） 宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟

2021第三代半导体技术应用创新展览会

时间： 2021年5月13-15日      地点：宁波国际会展中心

主办单位：国家半导体照明工程研发及产业联盟     （拟）

          宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟 

承办单位：宁波电子行业协会

执行承办：宁波高盛国际展览有限公司

■展会背景

近年来，随着绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识，新一轮科技和产业变革正在酝酿。采用第三代半导体替代传统器件，健康、智慧光源支撑颠覆式创新应用，超越照明跨界融合发展光生物、光健康、光医疗，紫外光源开创高效绿色固态紫光技术，显示光源开启高度集成半导体信息显示技术新变革等将颠覆性的影响人类未来发展，改变人们生产、生活、思维方式。

我国第三代半导体产业拥有良好的技术基础,拥有广大的应用市场，未来五年将是我国第三代半导体技术和产业飞速发展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重点任务的关键之年，关涉中国未来科技发展航向的“十四五”规划和2035年远景目标正在徐徐展开。

从产业现状来看，中国LED产业逐渐进入成熟期，已成为全球最大的半导体照明生产、消费、出口国，有产业链、供应链优势。上中游全球占有率显著提升。2020年第三代半导体产值7032 亿元（含LED），具备了全创新链的研发能力，初步形成了从材料、器件到应用的全产业链，但整体竞争力不强，特别是核心材料和关键装备成为卡脖子瓶颈。

同时，我国开展第三代半导体材料相关研究的国家重点实验室、国家工程中心、国家工程实验室20余家，各类国家级产业化基地、试点城市超过50家。上、中、下游及设计、配套等各环节均开始出现一些优秀厂商，并形成了较完整创新研发和产业化体系。我国目前已经形成以“平台公司+研究院+产业园区+产业基金”四位一体模式建设构成的全产业链生态创新体。

为了进一步加强全球第三代半导体产业的交流与合作，展示第三代半导体产业的技术与成果，推动全球第三代半导体产业“开放发展，合作共赢”。拟于2021年5月13-15日在宁波国际照明展同期举办“2021第三代半导体技术应用创新展”。

■参展费用

2021第三代半导体技术应用创新展提供标准展台（9㎡起租）和室内光地展台（36㎡起租），具体展位配置及价格如下：

类型	标准展台（9㎡起租）	室内光地（36㎡起租）
国内企业	RMB 10800元/9㎡	RMB 1100元/㎡
外资企业	USD$ 3000元/9㎡	USD$ 300元/㎡
展位配置	·光地展台：只提供参展空间，不包展架、展具、不含特装管理费、电源费。   ·标准展台：中英文楣板、咨询桌1张、折椅2把、射灯2只、电源插座1个、纸篓1个。

注：双面开口加收20%开口费，18平米免收开口费。

（申请截止日-2021年3月1日）

■   会刊广告：会刊发行数量10,000本，提供给到场专业买家和主办方数据库内的重要采购商

    会刊广告将确保贵公司在会中会后获得更广泛的宣传。（注：如需户外广告请致电组委会！）

广告版位	封面	封底	封二	彩首	彩色内页	黑白内页
价格	22,000元	16，000元	12，000元	9，000元	4，000元	2，000元

■参展程序

1：确定参展后,向组织单位索取参展申请表（合同表）并填写邮寄或传真至组织单位；

2：双方签定参展合同，参展单位在3个工作日内支付展位定金50%或全款；

3：参展商需在2021年3月1日前付清余款，否则主办单位有权调整或取消其所定展位；

4：组织单位在收到展位全部费用后，展会开始前一个月前寄《参展手册》给参展商。

1、LED照明、显示及创新应用

智慧照明、健康与医疗照明、设施农业照明、可穿戴照明、光通信、半导体景观照明、半导体安全照明、半导体特种照明、半导体照明技术、量子点、柔性显示、触控显示模组、触控制造材料及设备、触控应用软件及解决方案等；

2、半导体光电器件

发光二极管、红外光源、半导体发光数字管、LED芯片、激光器、探测器等；

3、集成电路终端产品

物联网（IoT）、全屋智能系统、汽车电子、激光显示应用、全息显示应用、人工智能（AI）、工业控制和智能制造。

4、半导体材料

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

5、半导体生产设备

单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、涂胶/显影机、涂布设备、单晶片沉积系统；

6、半导体封装及设备

减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

7、半导体测试与封装配套产品

探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割、研磨液、划片液、层压基板、贴片胶、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

8、创新项目与成果

高校、院校等科研机构的最新研究成果，创业公司、团队的优质项目展示及推广宣传。

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